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[工程设计与设备选型] 求一种对原料药晶体破坏最小的干燥设备

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发表于 2018-4-14 14:32:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
1金币
寻求一种原料药(非无菌)干燥设备,原料药晶体为薄片状不规则晶体,易碎,D50在300微米左右,目前采用双锥真空干燥机,生产过程中发现对晶体有破坏。希望更换一种干燥设备满足干燥的同时,尽量减少对晶体的破坏。真空箱式干燥机不在考虑范围内,求推荐。

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药徒
发表于 2018-4-14 15:03:34 | 显示全部楼层
加我QQ283897116 把具体参数发我
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药徒
发表于 2018-4-14 15:25:12 | 显示全部楼层
为什么不考虑用真空箱式干燥设备?
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药士
发表于 2018-4-15 08:40:59 | 显示全部楼层
双锥能否调转速?静态的干燥箱也是一种选择,不知道是否有其他因素影响。
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 楼主| 发表于 2018-4-23 13:57:20 | 显示全部楼层
吉邦干燥 发表于 2018-4-14 15:25
为什么不考虑用真空箱式干燥设备?

工序衔接流程基本是全密闭的,还要惰性气体保护,不希望有物料敞口暴露于空气中的过程,而且要尽量减少人为参与。不知道真空箱式干燥能否满足
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 楼主| 发表于 2018-4-23 13:59:35 | 显示全部楼层
beiwei5du 发表于 2018-4-15 08:40
双锥能否调转速?静态的干燥箱也是一种选择,不知道是否有其他因素影响。

可以调速,但是把双锥当静态设备进行干燥没有试过
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药徒
发表于 2018-4-23 21:21:28 | 显示全部楼层
想飞 发表于 2018-4-23 13:57
工序衔接流程基本是全密闭的,还要惰性气体保护,不希望有物料敞口暴露于空气中的过程,而且要尽量减少人 ...

有原料药的照片吗?发我看看
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