验证中的工艺参数范围

biubiu娃 · 发表于 4 天前

得过且过发表于 2025-1-17 15:46
你应该是在做包装工艺验证时的低低、高高、低高、高低等情况下的挑战时出现的问题；
首先你是每批都做了3 ...

两个10min的测试，前段，后段都会取样。

黑喵警长 · 发表于 4 天前

可行倒是可行
关键，这些应该是PQ发现的问题，不是工艺验证

yhgz · 发表于 4 天前

路过学习！

寻找一种味道 · 发表于 3 天前

为什么不摸索完再验证非要再验证中去摸索就跟灭菌柜的装载方式一样又人会去再验证过程中摸索装载方式吗？

怡红丶小爷 · 发表于 3 天前

进来学习

chenhang · 发表于 3 天前

学习学习

Joeig4 · 发表于昨天 13:03

得过且过发表于 2025-1-17 15:46
你应该是在做包装工艺验证时的低低、高高、低高、高低等情况下的挑战时出现的问题；
首先你是每批都做了3 ...

个人觉得这样比较靠谱

13712754309 · 发表于昨天 17:37

币呀\(^o^)/~

mopiaoxiang · 发表于昨天 17:40

你这200℃、25Hz；220℃、15Hz合格，就把范围定为温度200~220℃，冲切频率15~23Hz，不充分。有可能出现200℃，15Hz热合不住，220℃，23Hz，热合过度的情况

lxzxd007 · 发表于昨天 21:39

温度与频率成反比，

处处学韧 · 发表于 6 小时前

鬼使神差发表于 2025-1-17 15:26
以下是对该问题的分析：

验证结果是否可接受

基本上是这个情况，这个算工艺边界挑战吗，如果工艺不包含180度

AUTOZAI · 发表于 5 小时前

赞同二楼~~

Seven～ · 发表于 1 小时前

两个参数，需要做多组测试，180 30hz不合格是因为hz的原因还是温度的原因？需要做充分

[片剂] 验证中的工艺参数范围


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