包装作业指导书

HKW

包装作业指导书

工位名称

包装

文件编号

版本

1.0

页码

10~10

内容

人员编制

11人

产品型号

变更次数、时间、内容、理由

发行部门

使用部门

生产部

操     作     步     骤

file:///C:/Users/lenovo/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png   1.作业前请详细阅读作业指导书

file:///C:/Users/lenovo/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.png

2.取PCB板作业时必须双手操作，作业时双手须配戴静电手套

3.检查基板外观是否有破损、脏污、异物，焊接表面是否有空焊、假焊、拉尖、短路、少锡、锡珠、

跪脚等现象

4.检查基板正面所有元件是否有浮高、少件、多件、错件、反向、错位等现象并用不良标签贴在不良

位置放置在不良品区域

5.确认无误流入下一工序

6.工作完成或下班后清洁、整理好自己工位

▲

注     意     事     项

1.工作时请佩戴静电手套及静电手环。

使用工具/设备/辅料

2.保持工作台面清洁，PCB板须轻拿轻放，避免碰到基板上的元件。

3.如同一个位置不良超过3pcs时，请立即反馈给上级管理人员处理。

静电手套

4.新机种生产时必须由工程、品质、生产相关人员确认后才能流线

静电环

5.中途离岗需要有人接替，离岗时间不得超过15分钟

拟 订

日 期

审 核

hyjia111

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